型号：VT-360XLII/LII/MLII/SLII

VT-360LII 系列BGA返修台是一款模块化设计、全热风加热方式的全自动对位、贴装的返修机器，具有高精度、高柔性等特点，适用于服务器、网通等PCBA基板上的BGA、PTH、WLCSP、模组等器件返修。