BGA返修台返修相邻BGA，如何避免移除和焊接时二次熔锡？

BGA返修台在返修相邻BGA时如何避免移除和焊接时二次熔锡，下面以本公司实际操作的一个案例说明，返修相邻BGA时怎样避免移除和焊接时二次熔锡。

某客户生产的大型服务器有两个35*35mm以上BGA间距为4mm，使用的是无铅锡球的BGA，SMT是有铅制程。起初客户使用美国某品牌BGA返修台，在返修不良BGA时会导致相邻的BGA二次熔锡，造成不良BGA返修无法实现。

针对以上难题客户对我司提出了以下要求：BGA返修台焊接温度要在225-230℃之间，相邻BGA锡球温度不能超过200℃；下图一为通过设置VT-360 BGA返修台独特的发热系统即可达到客户的要求。

图一：

下图二为通过加装崴泰公司独特的治具可将两个BGA的温差拉到60℃以上，远离工艺要求临界点。

图二：

通过使用崴泰BGA返修台VT-360成功返修了该公司提供的大型服务器BGA。 

想了解更多资料可点BGA返修台VT-360或者您有特殊的返修要求也可以直接联系我们咨询。